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泄漏系统的密封检测常用的方法有哪些

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泄漏系统的密封检测常用的方法有哪些

发布日期:2017-09-18 作者: 点击:


真空检测常用的有气压检漏、氨敏纸检漏、荧光检漏、高频火花检漏、放电管检漏和仪器检漏等多种方法。

  标准漏孔指在温度为23±7、露点低于-25的干燥空气中,保持漏孔一端压强为100千帕±5%,另一端压强低于1千帕的状态下,经过校准后确定漏率的漏孔。常用标准漏孔有玻璃毛细管漏孔、薄膜渗氦漏孔、玻璃-白金丝漏孔、金属压扁漏孔、多孔金属或陶瓷漏孔和放射性漏孔等。气压检漏  被检零部件内腔充以气体(一般为空气),充气压力的高低视零部件的强度而定,一般为(2~4)×105帕。充压后的零部件如发出明显的嘶嘶声,音响源处就是漏孔位置。用这种方法可检最小漏率为5帕·升/秒的漏孔。如不能用声音直接察觉漏孔,则用皂液涂于零部件可疑表面处,有气泡出现处便是漏孔位置。用这种方法最小可检漏率为5×10-3帕·升/秒的漏孔。此外,还可将充气的零部件浸在清净的水槽中,气泡形成处便是漏孔位置。用水槽显示漏孔,方便可靠,并能同时全部显示出漏孔位置。如气泡小、成泡速度均匀、气泡持续时间长,则为1.3×10-2~13帕·升/秒漏率的漏孔。如气泡大、成泡持续时间短,则为13~103帕·升/秒漏率的漏孔。

  氨敏纸检漏 将被检零部件内腔抽空后,充入压力为(1.5~2)×105帕的氨气,在可疑表面处贴上溴酚蓝的试纸或试布,用透明胶纸封住,试纸或试布上有蓝斑点出现,即是漏孔的位置。用这种方法可检漏率为7×10-4~106帕·升/秒的漏孔。

  荧光检漏 将被检的零部件浸入荧光粉的有色溶液(二氯乙烯或四氯化碳)中,经一定时间后取出烘干,漏孔处留有荧光粉,在器壁另一面用紫外线照射,发光处即为漏孔位置。

  高频火花检漏 这种方法仅适用于玻璃真空系统。先将系统抽成真空,高频火花检漏仪的火花端沿着玻璃表面移动,火花集中成束形成亮点处即是漏孔位置。

  放电管检漏 将放电管接到系统上,并将系统抽成中真空,在高频电压作用下系统中残存气体(空气)产生紫红色或玫瑰色辉光放电。若在系统可疑表面处涂上丙酮、汽油、酒精或其他易挥发的碳氢化合物,有蓝色放电颜色出现之处便是漏孔位置。

真空检漏机

  真空计检漏 根据相对真空计(热导真空计和电离真空计等)的读数检漏的方法。真空计的工作压力范围就是检漏适用的压力范围。检漏时在可疑处喷吹示漏气体氢、氧、二氧化碳、乙烷或用棉花涂以乙醚、丙酮、甲醇等。示漏气体进入系统后会引起真空计读数的突然变化。热导真空计可检漏率为10-3帕·升/秒的漏孔;电离真空计可检漏率为10-4~10-5帕·升/秒的漏孔。卤素检漏仪检漏 图2为卤素检漏仪的原理。铂阳极筒和不锈钢阴极筒构成一个间热式二极规管。当加热丝将铂阳极加热到 1027~1223K时,铂发出的正离子在负电场下到达阴极形成电流。在卤素气体的催化作用下,正离子的发射急剧增加。卤素检漏仪就是利用这样的效应制成的。检漏时将规管接到系统中,并将系统抽到9~2帕真空,有喷枪把卤素气体(常用氟利昂R12)喷向被检零部件可疑表面处,引起离子流值急剧增加处即是漏孔位置。或与此相反将高于大气压力的卤素气体压入系统内,探测枪在被检零部件外表移动,卤素气体逸出处引起离子流值急剧增加,此处即为漏孔位置。用这种方法可检最小漏率为10-3~10-4帕·升/秒的漏气。氦质谱检漏 最常用的一种检漏法。用氦气作为示漏气体,以磁偏转质谱计作为检漏工具,工作原理与真空质谱计相同,差别仅在于氦质谱检漏仪使用的磁场和加速电压基本上是固定的,因为它只检测氦离子。另外,为了提高离子流的输出,适当牺牲分辨能力以降低对测量放大器的要求,所以这种检漏仪具有结构简单、灵敏度高、性能稳定、操作方便等优点。氦质谱检漏仪的结构如图所示。氦质谱检漏仪的主要技术指标有:①灵敏度,又称最小可检漏率,单位为帕·米3/秒;②反应时间与清除时间,单位为秒;③工作压强与极限压强,单位为帕。 

  氦质谱检漏方法  根据被检漏的零件的具体情况采用不同的方法。真空容器或器件常用喷吹法、氦室法和累积法。喷吹法是用喷枪对可疑部分喷氦气,找出漏孔的位置,但效率较低;氦室法可对大容器检漏,将可疑部分用氦室罩上充入氦气,可以找到漏孔的大致范围,但漏孔位置不能精确确定。氦室法检漏效率较高。对于微小漏孔,可采用累积法,即先用氦室对可疑部分充入氦气,再将检漏仪节流阀关闭,积累一定时间,打开节流阀,观察离子流的变化。这样,检漏灵敏度可提高1~2个数量级。其他方法还有吸收法、背压法等。对于容积大、放气量大、漏率大的容器可采用反流检漏法,即将被检容器接在真空系统的扩散泵和机械泵之间,利用扩散泵的反流作用,使氦气反流到质谱室而进行检漏。泄漏系统的密封检测方法:  


传统的气密性测试方式为泡水法(直接泡水):用水深和浸泡时间来对应各级IP防水检测。观测产品内部有无进水作为其判定标准。


其缺点是:子类的产品一旦进水之后可能会对对子原器件造成不可修复的伤害。所以说电子类产品不一定可以适用传统方法。


         B检漏效率低,需重复拆分组装、重新验证。


         C不适合运用在产线做全检。


         D极度依赖于人为判断,缺乏严谨性!


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